智能 传感器 具有信息采集、处理、交换、存储和传输功能的多元件集成电路，是集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口，以及软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

中山大学生物医学工程学院周建华/乔彦聪团队与清华大学集成电路学院任天令团队对软体电子与机器学习相辅相成进行详细分析与总结，

2023/03/16 更新 分类：热点事件 分享

来自美国斯坦福大学的研究人员在一项新的研究中制造出了软集成电路（soft integrated circuit），可以将感知到的压力或温度转换成类似于神经脉冲的电信号，与大脑交流。

2023/05/22 更新 分类：热点事件 分享

北京大学等研究员团队报告了一种界面外延方法，用于几种组合物的生长，包括二硫化钼(MoS2)，二硒化钼，二硫化钨，二硒化钨，二硫化铌，二硒化铌和亚硒化钼。

2024/07/29 更新 分类：科研开发 分享

2020年7月，IEC发布了CISPR 36:2020《电动汽车和混合动力汽车 无线电骚扰特性 用于保护30MHz以下车外接收机的限值和测量方法》。本标准为国际上汽车行业整车磁场发射试验急需的标准（由CDV阶段直接形成了该国际标准)，为电动汽车和混合动力汽车磁场骚扰发射试验提供了标准依据，填补了整车在150kHz～30MHz频率范围磁场骚扰发射国际标准的空白。

2020/10/28 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了常用溶剂极性、粘度、沸点、紫外吸收波长，常见基团极性顺序和常见混合溶剂极性顺序等内容。

2021/05/10 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了CAS号的意思、格式及异构体、酶和混合物。

2021/10/26 更新 分类：科研开发 分享

作者小组先前已经报道了两种简单且廉价的方法，用于从产品混合物中除去有机锡杂质。

2022/12/05 更新 分类：科研开发 分享