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  • PCB电路板离子污染危害及清洁度的检测方法汇总

    离子污染度也是用间接的方法来测定的,先用试验液冲洗线路板板面,把离子污染溶解在冲洗液中,再检测萃取液的电阻率或电导率,主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。

    2019/07/08 更新 分类:法规标准 分享

  • 静电放电模型及电路防护设计

    大家都在说静电,都知道人被静电打一下很痛,芯片被静电打一下更痛。然而并不是所有的静电都一样,下面小编逐一介绍一下三种不同的静电模型。

    2020/08/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 开关电源布置的最佳设计流程

    印制电路板的制作 所有 开关电源 设计的非常重要的一步就是印制电路板(PCB)的线路设计。如果这部分设计不当,PCB也会使电源工作不稳定,发射出过量的电磁干扰(EMI)。设计者的作用就

    2020/12/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 红外热成像原理及影响因素、改善方法

    本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定位效果,提升了失效定位效率,对于微电路模块失效分析工作有实践指导意义。

    2021/02/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 肖特基二极管的关键参数与工作参数

    肖特基二极管广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路中。在不同的应用中,需要考虑不同的因素,而且,不同的器件在性能上也有差别,因此,在选用肖特基二极管时,下面这些关键参数需要综合考虑。

    2021/03/31 更新 分类:科研开发 分享

  • 开关电源中MOS管雪崩失效机理

    MOS管发生雪崩失效与其自身特性有关。实际的工程应用中,功率器件会降额,从而留有足够的电压余量。通过增加缓冲吸收电路,进一步避免或延缓其失效的发生。

    2021/06/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路铜制程常见缺陷的分析

    本文首先简单介绍缺陷的常识,然后对电镀铜工艺流程中的典型缺陷做一下分析,并对缺陷产生的原因和解决方法进行讨论。

    2022/01/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 解析CAF发生原理及改善方法

    随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理,为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。

    2022/04/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 蒸汽脱脂助力提高医疗设备可靠性

    新冠疫情将可穿戴医疗设备和远程监控及诊断设备的重要性提升到前所未有的高处。但是这些设备以及复杂的PCBA(印刷电路板组件)必须提供可靠和一致的性能,特别当它们用于维持生命的设备中时。

    2022/04/22 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB离子污染物来源判定方法

    电子产品的集成度越来越高,电路板上的元器件密度越来越高,线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加,对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

    2022/09/01 更新 分类:科研开发 分享