本文主要介绍了失效分析的概念、主要步骤及解决方案。

2020/11/29 更新 分类：科研开发 分享

国家食品药品监督管理总局经审查， 2015 年 4 月 20 日，批准博奥生物集团有限公司的恒温扩增微流控芯片核酸分析仪医疗器械注册。该产品是国家食品药品监督管理总局按照《创新医疗

2015/09/16 更新 分类：其他 分享

据麦姆斯咨询报道，华芯半导体是目前国内唯一一家能够自主完成垂直腔面发射激光器（VCSEL）和蓝光半导体激光器芯片外延及芯片工艺制造，并实现量产的高科技公司

2018/09/19 更新 分类：科研开发 分享

光电子器件行业广泛采纳的可靠性标准是GR-468-CORE-Issue2，本文分享对GR468标准的几点认识与思考。

2018/05/24 更新 分类：法规标准 分享

从2014年乌克兰危机后至今，俄罗斯经受西方一轮又一轮的制裁，但却仍能一批又一批推出世界一流的新武器

2018/10/16 更新 分类：科研开发 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

本文通过故障树分析方法，使用适合SiP产品形态的失效分析手段，讨论常见的管芯失效机理以及相应失效现象，并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理发生的改进措施，作为SiP组件的可靠设计和生产的参考。

2022/02/10 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

类器官技术目前被认为是现有非临床试验方法的替代品，它可能成为从非临床试验到临床试验的桥梁，弥补目前非临床动物模型产生的局限性。

2023/03/21 更新 分类：行业研究 分享