集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械降解测试设计原则，医疗器械降解测试方法，器审中心关于部分医疗器械降解试验的答疑

2020/03/26 更新 分类：科研开发 分享

感应器在感应热处理中占有举足轻重的地位，好感应器的坏直接决定了感应热处理的成败。本文我们介绍部分感应器的设计思路和原理。

2022/11/05 更新 分类：科研开发 分享

医学仪器的电气安全，主要是指仪器在使用时防止电击的性能，它是医学仪器安全性的重要组成部分。

2023/04/06 更新 分类：科研开发 分享

ISO 62366在医疗器械的设计过程中扮演着重要的角色，因为它解释了与可用性相关的要求。可用性研究是设计历史文件的重要组成部分。

2024/07/24 更新 分类：科研开发 分享

药品的质量管理体系的发展过程，经历了“药品质量是通过检验来控制的”，到“药品质量是通过生产过程控制来实现的”，再到“药品质量是通过良好的设计而生产出来的”，即“设计控制质量”模式，是将药品质量控制的支撑点更进一步前移至药品的设计与研发阶段，消除因药品及其生产工艺设计不合理而可能对产品质量带来的不利影响。

2020/12/07 更新 分类：科研开发 分享

复合材料的材料力学部分按采用力学模型的精细程度可分为细观力学和宏观力学两部分，下面分别说明这三种力学分析方法的基本特点。

2019/07/15 更新 分类：法规标准 分享

本文结合医疗器械产品注册的要求，从整体上分析产品注册和设计开发的联系。

2023/03/13 更新 分类：科研开发 分享

文章分析了设计类医疗器械软件产品的特点、目前产品的发展现状。

2023/05/31 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了EMC晶振电路设计与整改经验及案例。

2025/03/26 更新 分类：检测案例 分享