智能 传感器 具有信息采集、处理、交换、存储和传输功能的多元件集成电路，是集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口，以及软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

中山大学生物医学工程学院周建华/乔彦聪团队与清华大学集成电路学院任天令团队对软体电子与机器学习相辅相成进行详细分析与总结，

2023/03/16 更新 分类：热点事件 分享

来自美国斯坦福大学的研究人员在一项新的研究中制造出了软集成电路（soft integrated circuit），可以将感知到的压力或温度转换成类似于神经脉冲的电信号，与大脑交流。

2023/05/22 更新 分类：热点事件 分享

北京大学等研究员团队报告了一种界面外延方法，用于几种组合物的生长，包括二硫化钼(MoS2)，二硒化钼，二硫化钨，二硒化钨，二硫化铌，二硒化铌和亚硒化钼。

2024/07/29 更新 分类：科研开发 分享

有人认为，IVD仪器涉及高速自动化、精密光学、非标结构、集成电路、流体力学、生物学等多学科交叉整合，开发难度极高；有人认为，IVD仪器无非是整机厂商问上下游采购核心部件，组装成一个XYZ平台，再加点光学检测，再做个整机验证，并没有很高的技术含量。

2020/11/25 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享