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  • 深圳皇岗口岸查获未申报集成电路

    12月4日,深圳皇岗检验检疫局从一辆入境港牌货车中查获来自菲律宾的未申报集成电路,共5000个、1.90公斤。菲律宾为霍乱疫区,货物在入境口岸须做卫生消毒处理方能入境。该局要求

    2015/09/10 更新 分类:其他 分享

  • 塑封器件常见失效模式及其机理分析

    集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。

    2020/02/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路光刻胶产业和技术发展现状

    本文主要介绍了光刻胶材料于技术研究进展和光刻胶主要生产国家和地区概况

    2021/07/09 更新 分类:行业研究 分享

  • 失效分析-Ag迁移致集成电路输出异常

    IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

    2015/12/31 更新 分类:实验管理 分享

  • 集成电路可靠性问题及物理机理

    当集成电路进入深亚微米尺度时,可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长,这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移,使器件性能退化,影响器件寿命。

    2017/10/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 浅谈集成电路封装过程中的风险评估

    大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

    2021/03/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路金属封装失效模式分析与纠正措施

    本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象,进行了机理分析、仿真验证,并且给出了改进措施。

    2022/02/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 引线键合失效机理分析

    半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接,而是要通过这种连接,确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

    2022/04/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 什么是高温反向偏压试验HTRB?

    本文主要介绍了高温反向偏压试验HTRB.

    2022/04/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子行业的《集成电路自动冲切成型设备》等18项行业标准和《钨丝》等16项国家标准报批公示

    根据国家标准、行业标准制修订计划,相关标准化技术组织等单位已完成《集成电路自动冲切成型设备》等18项电子行业标准和《钨丝》等16项电子行业国家标准的制修订工作。在以上标

    2015/10/03 更新 分类:其他 分享