本文主要讲了芯片测试概述，芯片测试流程及测试中的问题。

2021/06/29 更新 分类：科研开发 分享

本文对FEoL阶段的相变（PCM）非易失性存储器数据保持模型进行研究

2024/10/26 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的界面失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

西安交通大学杨树明教授提出的《如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？》，分析了三维半导体芯片未来发展对测量技术的需求，探索了大深宽比纳米结构测量的最新发展方向，研究了大长径比纳米探针技术在新一代半导体芯片测量中的可行性。

2021/08/03 更新 分类：科研开发 分享

【引言】 目前，半导体共轭聚合物异质结型太阳电池（PSC）引起了科研工作者的广泛关注，聚合物太阳电池具有重量轻、可溶液打印加工以及价格低廉等特点，特别是以其可制备发展柔

2018/06/20 更新 分类：科研开发 分享

目前黑磷在生物医学应用的报道多集中在癌症治疗方面，如光热力学治疗、光动力学治疗或其它联合治疗等，其在生物传感和生物成像等医疗诊断方面的报道较少。因为，黑磷具有厚度相关的光致发光性能，即小尺寸的黑磷才具有发光性质。

2021/03/30 更新 分类：科研开发 分享

最早的有机激光器可以追溯到1964年对有机染料激光器的研究，到现在开始对有机半导体激光器的研究，这之中的几十年已经取得了不少突破性的进展。随着社会科学技术的进一步发展，有机激光器在科学研究和众多的社会生活领域的应用将会越来越广泛。

2018/10/16 更新 分类：科研开发 分享

2023年6月5日，美国国家标准与技术研究院NIST发布《半导体生态系统中的计量差距：建立芯片研发计量计划的第一步》报告。

2023/06/08 更新 分类：科研开发 分享

针对半导体器件中所有发射阿尔法粒子的材料，包括塑封料、焊球、晶圆等，均可进行阿尔法粒子发射率测试，覆盖各种阿尔法粒子发射率等级。本文主要介绍进行阿尔法粒子发射率测试的样品要求。

2020/09/11 更新 分类：科研开发 分享

激光微加工起源于半导体制造工艺，是通过超短脉冲激光切割、打孔、焊接等方法对材料进行加工， 进而获得微纳米尺度二维(2D)或三维(3D)结构的工艺过程。

2018/06/29 更新 分类：科研开发 分享