本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

R-HPLC方法开发一般包含四大块的内容：检测波长、色谱柱、样品处理、流动相。本文将主要从这四个方面阐述在方法开发中如何选择上述参数。

2020/11/04 更新 分类：实验管理 分享

本文旨在对高效液相色谱中常见的溶剂效应的现象进行分析，探讨形成溶剂效应的原理，并提出相应的解决方法，为相关实践提供相应的指南。

2023/02/17 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述，并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

2022/02/07 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了超高效合相色谱UPC²的特点、工作流程、分离“相似”的化合物、正交性及在材料科学领域的典型应用等内容。

2021/05/12 更新 分类：实验管理 分享

反相色谱分析方法开发如何选择色谱柱

2022/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文对非水反相色谱法进行了介绍，并对其使用范围进行了汇总分析。

2022/02/09 更新 分类：科研开发 分享