有人认为，IVD仪器涉及高速自动化、精密光学、非标结构、集成电路、流体力学、生物学等多学科交叉整合，开发难度极高；有人认为，IVD仪器无非是整机厂商问上下游采购核心部件，组装成一个XYZ平台，再加点光学检测，再做个整机验证，并没有很高的技术含量。

2020/11/25 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片.

2023/10/10 更新 分类：科研开发 分享

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。

2024/08/09 更新 分类：科研开发 分享

据ECHA官网2019年12月17日消息，聚焦于混合物的分类和标签的欧盟第六次联合执法行动（REF-6）的结果显示：2018年间抽检的混合物的分类和标签多数不符合法规规定。

2019/12/20 更新 分类：监管召回 分享

2015年9月26日，针对空间供热器和混合式供暖器，以及热水器和储热水箱的三项更严格环境设计规定正式生效。《欧盟官方公报》早于2013年9月6日公布两项欧委会规例，订明要制订更加严

2015/10/09 更新 分类：法规标准 分享

2016年8月22日，欧盟发布通报，为适应法规(EC)No1272/2008关于物质和混合物的分类、标签和包装（CLP法规）的技术进步，本提案草案第10版拟通过编入新修订的37种物质统一分类与标签条目和尼古丁急性毒性评估（ATE）修订CLP法规附录VI表3.1。

2016/09/02 更新 分类：法规标准 分享

根据 第1272/2008号规例 (有关物质和混合物的分类、标签及包装，通常称为CLP规例)，混合物标签的两年过渡期快将届满，出口化学产品到欧盟的港商务必留意。 CLP规例的适用范围不仅包

2017/05/23 更新 分类：法规标准 分享