本文介绍了影响橡胶拉伸强度和撕裂强度的因素。

2024/09/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了强度和刚度计算公式。

2023/12/16 更新 分类：科研开发 分享

建筑结构现场检测时砌体强度测定方法

2017/05/25 更新 分类：法规标准 分享

本文小编将系统性地分析屈服强度的上下屈服强度和规定塑性延伸强度，从定义、测试方法到其实际应用，全面阐释屈服强度在工程设计与应用中的重要性。

2024/11/19 更新 分类：科研开发 分享

LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

2015/08/05 更新 分类：生产品管 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

LED封装现状和发展趋势，多芯片内连接高压直流LED封装方法，多芯片内连接高压直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本结合目前芯片短缺情况及众多企业有更换芯片及零部件的需求，SGS根据法规要求，对芯片变更进行详解。

2021/05/12 更新 分类：生产品管 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3个问题。

2023/12/11 更新 分类：科研开发 分享

通过GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的机理，并提出了针对性的工艺改进措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分类：科研开发 分享