本文介绍了芯片核心七大关键器件。

2024/10/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了SPI Flash芯片辐射发射（RE）问题调试案例。

2024/10/14 更新 分类：检测案例 分享

某芯片IO口开路失效，难道又是一个封装级故障。

2024/11/01 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了芯片三维封装(TSV及TGV)技术。

2024/11/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体芯片中互连的电迁移问题。

2024/11/19 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

测定食品中脂肪含量的传统方法Weibull-Stoldt法或者Rse-Gottlieb法都需要很长的时间，试验操作的强度很高。新的微波加速萃取技术则能够节约时间，使用的化学试剂与LFBG标准中规定的试剂

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

某发动机壳体材料为D406A超高强度钢，水压试验后壳体出现了沿纵向的破裂

2019/07/25 更新 分类：检测案例 分享

作者选取聚丙烯（PP）和丙烯腈—丁二烯—苯乙烯（ABS）两种材料，分别探究摆锤能量、冷冻温度、缺口加工方式、试验跨距因素对低温冲击强度的影响，以期为正确评定塑料材质的低温韧脆性提供依据。

2022/05/31 更新 分类：科研开发 分享

包装验证试验测试项目仅需评估包装的相关性能，需至少包括包装完整性、包装强度和微生物屏障性能，即无菌状态/微生物限度要求的保持。

2024/07/01 更新 分类：法规标准 分享