在EMC整改过程中，RC snubber电路（也称为RC吸收电路）常用于抑制开关器件的电压尖峰和高频振荡，进而改善电路的电磁兼容性。

2024/08/14 更新 分类：科研开发 分享

硬件电路设计总结主要包括以下几个主要的模块：电源 模块，存储模块，显示模块，和对外接口模块。

2024/10/06 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍防浪涌电路中的元器件之压敏电阻以及一些常用的电路。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享

在整流电路输出的电压是单向脉动性电压，不能直接给电子电路使用。所以要对输出的电压进行滤波， 消除电压中的交流成分，成为直流电后给电子电路使用。在滤波电路中，主要使用对交流电有特殊阻抗特性的器件，如：电容器、电感器。本文对其各种形式的滤波电路进行分析。

2020/10/15 更新 分类：科研开发 分享

大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享

2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

2015/03/04 更新 分类：行业研究 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享

印刷电路板电磁兼容设计中的布局与布线

2017/09/01 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享

本文结合全球集成电路装备产业链条，解析全球及我国集成电路装备的技术体系及竞争态势。分析发现，我国集成电路装备发展快速，但仍短板明显，应进一步夯实基础，加快提升创新步伐。

2021/07/02 更新 分类：科研开发 分享