电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享

本文适用于以脊柱椎管扩大减压术后的椎板成形为预期用途的椎板固定板系统。

2024/11/14 更新 分类：科研开发 分享

TLC板干扰工艺优化的经验分享及案例分析。

2022/04/18 更新 分类：科研开发 分享

刚刚，国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心发布《椎板固定板系统注册审查指导原则（征求意见稿）》。

2023/10/23 更新 分类：法规标准 分享

刚刚，国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心发布《椎板固定板系统注册审查指导原则》.

2024/09/29 更新 分类：法规标准 分享

所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。

2017/05/12 更新 分类：法规标准 分享

本文将从PCB设计的流程、PCB布局、PCB布线、PCB设计检查表四个方面做介绍。

2023/01/09 更新 分类：科研开发 分享

通用PCB设计图检查项目

2016/05/13 更新 分类：生产品管 分享

PCB的蚀刻工艺及过程控制

2017/08/16 更新 分类：实验管理 分享