1、  焊点检验标准

 

1.1 良好的润湿

 

接触角(润湿角)θ应＜300，焊点大小与焊盘相当。

 

1.2  适当的焊料量

 

焊料应略显露引线轮廓。

 

1.3  完整而平滑的表面

 

   焊点外观应光洁，平滑，均匀，无气泡，无针孔等缺陷。不允许有虚焊和漏锡。

 

2、  对操作人员的要求

 

2.1  相关人员进行锡焊和可靠性知识的培训和考核和特殊培训。特别要加強对片式元器件的焊接技术工艺要求。

 

2.2  建议借用工具检验，如：立体显微镜或10倍放大镜进行自检，而同样用10倍放大来检查元器件或焊接质量，不论是被显示物的清度、失真度渐

 

3、  印制板上的焊接缺陷

 

3.1  缺陷的分类

 

1) 主要缺陷

 

指可能引起整机预想功能失效和实质性的降低了性能的那些缺陷。

 

2) 次要缺陷

 

指不会引起整机预想功能失效和实质性的降低其可用性，但偏离了已定的标准，并略为影响了整机的效用或工作的那些缺陷。    

 

3)表现缺陷

 

是指那些不影响产品的功能和寿命，但又有偏差的缺陷。

 

主要缺陷通常必须进行修理，次要缺陷是否进行修理，取决于所希望达到的可靠程度的特定要求，表现缺陷并不影响设备的功能，然后对于航天产品高可靠的要求，有时也要对它们进行修正，并对其有关方面进行研究找出其原因。

 

3.2 印制板常见缺陷原因

 

1) 不润湿

 

a) 焊接工艺过程的毛病。

 

b) 材料选择不正确。（含焊料、助焊剂等）

 

c) 被焊表面受到沾污。

 

d) 热需求量高的元件升温时间太短。

 

e) 涂高阻焊剂时的毛病。

 

2). 弱润湿

 

a) 被焊表面沾污。

 

b) 熔融焊料的沾污。

 

c) 已电镀的基板受到沾污。

 

3). 桥接

 

a) 设计上的错误。

 

b) 工艺条件的错误。

 

c) 焊料的沾污。

 

4). 焊料过量    

 

（易出现Rj、V，短路、高压放电的问题）和残余焊料（飞溅物等）

 

a) 焊剂供给失调，或印板材料被焊剂润湿太差，使焊剂分布不正确。

 

b) 焊料氧化面使印板与焊料失去接触（也因焊剂太少）

 

c) 焊料沾污。

 

5). 受扰动的焊接点

 

焊料凝固时发生了移动。这就造成不规则、粗糙、有时表面还会开裂。

 

6). 焊点返工

 

对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次。禁用原因：防止焊接部位损伤。

 

3.3  其它装配中的问题举例

 

1) 焊保险丝与焊接温度的关系问题。

 

2) 三用表测电解极性问题或漏电流问题。

 

3) 耐温低的元器件与焊接温度问题。

 

4) 有机电容器与焊接温度问题。

 

4、  卸焊（解焊）

 

卸焊是一种从印制板上焊下损伤或装错的元件的工作。由于各种原因，代价是昂贵的。

 

4.1  要求

 

1) 必须注意不要将正确的元器件焊下。

 

2) 必须特别小心，不要使其余的元器件和印制板受到热损伤或机械损伤。    

 

3) 需完成的卸焊工作量是大的，但每一步必须小心处之。

 

4.2  方法

 

1). 吸收式解焊法

 

多引出端元件（例如双列直插式元器件）特别难于卸焊。

 

卸焊工具：吸收式烙铁、焊料吸收带和一般焊拔法。

 

2). 逐个剪脚法

 

将引脚先剪去，再逐个脱焊。

 

3). 整件同焊法

 

用专用加热烙铁头加热后一起取下，易造成对元器件和印制电路板的损伤。优先使用吸取式烙铁方法。

 

4.3  卸焊次数

 

每个印制电路的焊盘原则上只能解焊一次(即只允许更换一次元器件)。禁用原因：保证修复和改装量。

 

一般不能用电烙铁消除焊点的焊料。限用原因：保护印制电路板焊盘及元器件不受损伤。采取的措施：使用带直空泵的连续吸锡装置。