首先，在PCB板机上采用以虚拟仪器的思想，建立相关的应用软件，即通过软件实现传统仪器的各种功能，包括示波器，信号发生器，以及对采集数据的各种数学处理等。测试时，通过测试软件给出数字信号。
然后，PCB板的测试系统将有新的设计思路，采用基于USB总线的自动测试系统和虚拟仪器的设计思想，充分发挥了计算机的作用，尽量由计算机来代替传统的仪器的思想，从而减小了仪器本身的体积，降低了开发成本，从而提高了开发的效率。
接下来，经过D/A转换得到测试所需的模拟激励信号施加到测试系统上，再由测试电路通过测试总线送到开关矩阵上，开关矩阵与相连的同时受微处理器控制其导通关断，被测PCB板被固定在针床上，激励信号通过施加到印刷电路板的相应位置上，由测试电路测得其响应，将采集的模拟量，送入核心控制中，经过A/D转换，得到相应的数字量，由PCB机上的软件反馈出来并经过PCB机处理，判定PCB板是否合格。
这种在线测试技术突破了以前用人眼检测电路板的方法，在线测试技术的效率高，漏检率低，实现了检测领域的自动化。本检测系统采用与虚拟仪器相结合的思想，减化了硬件的设计，减低了整个系统的成本。
线路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。下面介绍一下线路板需要加工哪些部分。
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6，表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
