您当前的位置：检测预警 > 栏目首页
本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。
2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了FMEA的特点，作用，应用范围，程序步骤，计分标准；风险优先指数(RPN)；评估影响的严重程度；评估失效发生的可能性及评估检测失效的可能性。
2021/12/09 更新 分类：科研开发 分享
本文以图腾柱驱动电路为例，针对电路无法输出高电平的失效表现，基于电路分析，得到失效的可能因素，为根因分析工作的开展打下基础。
2022/08/26 更新 分类：科研开发 分享
本文以液压阀失效的常见现象为出发点，对液压阀失效原因进行了简要的总结。
2019/06/26 更新 分类：检测案例 分享
本文选取了一种典型的塑封器件绝缘胶失效案例，对塑封器件的失效进行分析，并提出了改进措施以及在设计时的注意事项。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。
2019/06/04 更新 分类：科研开发 分享
本文总结了铜丝键合在实际应用中常见的失效模式和失效机理。
2020/01/06 更新 分类：检测案例 分享
陶瓷电容器耐压失效3种典型模式，陶瓷电容器失效的七大原因
2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了PCB板组件在不同环境下是否会发生失效及其相应失效的原因。
2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享
