本文通过经过对失效件进行外观检查、SEM+EDS检查、硬度试验、金相分析、化学成分分析等方法，找到失效原因为：轴颈位置补焊后存在较大的热应力，轴肩过渡圆角位置存在未焊合的缺口，加上轴肩过渡圆角属于易应力集中位置，在扭力作用下未焊合的缺口成为疲劳源，最终导致扭转疲劳断裂失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

复合材料常见失效模式与复合材料常用失效分析方法

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

欧盟RoHS豁免条款的有效期对于企业产品符合RoHS指令具有重大的影响，为了企业能够掌握豁免条款的动态，确保产品符合法规要求，我们总结了近期失效和即将失效的豁免条款，供相关企业查询。

2021/01/15 更新 分类：法规标准 分享

本文系统地分析了继电器簧片的断裂失效原因和材料的微观组织，探讨了断裂失效的根本原因和沿晶断裂失效的机理。

2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工

2020/08/31 更新 分类：科研开发 分享

保形涂层就是涂敷在已焊插接元件的印刷线路板（PCB）上的很薄的保护材料。它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐摩擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力，提高电子产品的稳定性，延长使用寿命

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

在机械装备的失效分析中，Ｘ射线分析技术同样发挥着重要的作用。

2018/03/14 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了威布尔在早期失效分析中的应用:浴盆曲线与威布尔分布的概率解释,威布尔分析的几个应用场景及应力筛选（以及Burn-in）数据分析。

2022/04/25 更新 分类：科研开发 分享