模具失效分析是对已经失效的模具进行失效过程分析，以寻找模具失效的原因，为以后模具制造中正确选择模具材料、优化模具结构设计、合理制订模具制造工艺（包括热处理工艺）积

2016/12/19 更新 分类：法规标准 分享

通过失效分析一系列分析验证手段，可以查找其失效的根本原因及机理，其在提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面具有重要意义。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

应力开裂是指塑料制品在使用过程中受外界应力作用，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。本文通过对一则客户委托失效分析案例进行复盘，为大家进行制件失效分析提供切实有效的分析思路及分析方法。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

本文通过经过对失效件进行外观检查、SEM+EDS检查、硬度试验、金相分析、化学成分分析等方法，找到失效原因为：轴颈位置补焊后存在较大的热应力，轴肩过渡圆角位置存在未焊合的缺口，加上轴肩过渡圆角属于易应力集中位置，在扭力作用下未焊合的缺口成为疲劳源，最终导致扭转疲劳断裂失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

复合材料常见失效模式与复合材料常用失效分析方法

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

欧盟RoHS豁免条款的有效期对于企业产品符合RoHS指令具有重大的影响，为了企业能够掌握豁免条款的动态，确保产品符合法规要求，我们总结了近期失效和即将失效的豁免条款，供相关企业查询。

2021/01/15 更新 分类：法规标准 分享

本文系统地分析了继电器簧片的断裂失效原因和材料的微观组织，探讨了断裂失效的根本原因和沿晶断裂失效的机理。

2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工

2020/08/31 更新 分类：科研开发 分享