本文介绍了IGBT芯片工艺流程及老化失效机理分析。

2022/05/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了半导体器件失效机理与原因分析，热过应力及电过应力。

2022/05/24 更新 分类：科研开发 分享

某轻触开关在生产测试发现不良，表现为引脚间绝缘阻抗降低。现对失效轻触开关和功能正常轻触开关进行分析，查找失效原因。

2023/10/31 更新 分类：检测案例 分享

某电容随机振动试验过程中，引脚焊接根部发生断裂失效，通过宏观检测和SEM等方法，分析并确定电容器引脚断裂失效原因。

2024/08/26 更新 分类：检测案例 分享

小信号MOS在进行可靠性测试时失效，经测试为GS漏电，对故障样品进行失效分析。

2024/11/16 更新 分类：检测案例 分享

在选择器件时，有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制；即使在理想条件下使用器件，这些机制也可能发生影响。本文不会详细讨论失效机制，但多数声誉良好的制造商会关注其产品的老化现象，对工作寿命和潜在失效机制通常都很熟悉。许多系统制造商针对其产品的安全工作寿命及其限制机制提供了相关资料。

2020/12/27 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦发生短路失效，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况。

2020/09/03 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了金属/非金属材料切片分析,电子元器件切片分析及印制线路板/组装板切片分析

2021/08/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了老炼、加速老炼及高温加速老炼。

2022/04/14 更新 分类：科研开发 分享