电子组件的失效分析方法介绍，电子组件的失效案例分析

2019/09/24 更新 分类：检测案例 分享

本文研究了几种常见的热分析方法及其在聚合物材料中的应用，并对其进行了归纳总结

2017/10/10 更新 分类：法规标准 分享

热重分析（thermogravimetric analysis， TG或者TGA）是指在程序控温条件下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，可以用来研究材料的热稳定性和组分。

2017/10/12 更新 分类：检测案例 分享

借助扫面电子显微镜（SEM）以及其自带的能谱仪（EDS）对疑似失效的金属件的粘接区域与未粘接区域进行失效分析，找出了失效原因。

2018/05/23 更新 分类：检测案例 分享

能谱分析法（EDX）能迅速对微区的成分进行定性定量分析，帮助找出污染失效的源头，从而提出行之有效的改善措施

2018/10/25 更新 分类：科研开发 分享

笔者通过对失效螺栓进行宏观检查、化学成分分析、金相分析、力学性能等试验，对其断裂进行原因分析，并提出了改进建议。

2020/06/02 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了钽电容器失效分析:非破坏性分析,高漏电流/短路失效,高ESR失效,低容量/开路。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了电路的组成部分在规定的使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。

2021/08/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对机器寿命设计和试验中的基本信号进行了幅值计数和疲劳分析。

2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享

本文重点探讨了一套完整的焊盘不润湿的分析方法，为分析解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供有力的分析方法和手段。

2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享