本文将主要介绍SoC中使用到的冗余技术，包括硬件、软件、信息和时间冗余等。

2020/02/20 更新 分类：科研开发 分享

本文重点介绍在军事领域，半导体集成电路质量等级是如何选择的，以及选用的可靠性要求。

2020/03/17 更新 分类：科研开发 分享

结构分析是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法。

2020/06/17 更新 分类：科研开发 分享

本文重点介绍电连接器的质量与可靠性，并以航天运载火箭电连接器为例，介绍质量问题分析相关知识。

2021/02/02 更新 分类：科研开发 分享

PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。

2021/04/15 更新 分类：行业研究 分享

本文介绍了如何利用电子设备PCB设计改善散热提高可靠性。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要通过对车辆制造环节线束系统引起的失效问题进行系统的归纳总结，提出基于PDCA 方案的改进措施，有效地控制了线束在车辆开发及制造环节中的失效模式。

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是降额设计，降额等级划分，降额参数的选择及注意事项.

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了电路的组成部分在规定的使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。

2021/08/22 更新 分类：科研开发 分享

本文以机械产品为例，深入分析故障机理内涵，并给出了常用故障机理模型供参考借鉴。

2021/09/30 更新 分类：科研开发 分享