结构分析是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法。结构分析作为一种可靠性评估方法，对于高可靠应用领域元器件的质量保证起着重要的作用。

结构分析、DPA和失效分析是航天用元器件可靠性保证的重要手段，分别从元器件的前期、中期和后期进行分析评价，以确保航天用元器件的可靠性。三项技术相辅相成、相互补充，形成了一个有机整体。

现状

国外的结构分析工作最早是在20世纪90年代初开展的，并且早期较多的是针对半导体器件开展。随着认识的深入和实践经验的不断积累，逐渐建立起适合不同类别元器件试验项目的结构分析。

目前，国内的元器件结构分析工作正逐渐渗透到航天元器件质量保证过程中。我国某些航天单位在元器件采购规范中对结构分析提出了明确要求，对于进口的低等级元器件，结构分析也成为对其考核试验必须进行的项目之一。

结构分析与DPA

结构分析与DPA既有共同点也有不同点。共同点是它们都是评估元器件可靠性的方法，都是破坏性的，都要进行抽样；不同点是结构分析一般用于对新型的元器件或在特定的使用条件下没有使用经历的元器件的可靠性分析和评估，而DPA是对已知结构和有成功使用经验的元器件进行的符合性检查。

结构分析一般是没有标准的，对不同的元器件一般要考虑分析的目的和元器件的特点来制定特定的分析方案，而DPA有现成的标准。结构分析的内容广泛，包含的可靠性信息总量更多、更全面。一般来说，DPA是结构分析的一部分，对一个新型元器件一般是先进行结构分析，而后在此基础上逐步形成DPA标准。

结构分析是破坏性分析，是对元器件进行的最基本、最全面的分析评价，目的是为以后的验证和分析建立一个结构基础；对元器件结构设计进行评估；用于供应商和元器件的选择；评估新技术和定制元器件的结构、质量与可靠性。DPA的目的是确认被分析产品同以前产品的质量状况是否一致，是符合性检验，有规律可循。

结构分析与失效分析

结构分析是元器件使用前的试验程序，而失效分析是元器件失效后的问题查找。通过对元器件进行结构分析，可以发现元器件某些特定的薄弱环节和可能在应用中出现失效的部位，由于对元器件的结构和特点有了比较详细的认识，从而为失效分析提供了思路与方法。

由于结构分析没有固定的模式可以遵循，没有完整的标准可以依据，需要可靠性工程师进行不断的探索和积累经验，及时总结各类元器件的结构分析标准，以更好地进行结构分析工作。期待各类元器件的结构分析研究能够广泛、深入地进行，在工程实际中发挥重大的作用，使航天专用元器件质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。