本文提出了包括内外场结合法、加速可靠性试验法、合并试验剖面法等多种工程方法，来降低承研单位的可靠性验证费用支出，并结合案例阐明了本文方法的有效性。

2020/02/26 更新 分类：科研开发 分享

GJB 899A-2009规定了系统或设备的可靠性鉴定试验要求，并提供可靠性验证试验的统计试验方案（指数分布）、参数估计和确定综合环境条件的方法以及可靠性验证试验的实施程序。

2020/07/17 更新 分类：科研开发 分享

随着电子技术的发展，对电子设备也提出了更高的要求，由于设备技术性能和结构要求等方面的提高，可靠性问题愈显突出，如果没有可靠性保证，高性能指标是没有任何意义的。

2020/07/24 更新 分类：科研开发 分享

本文以水下航行器电子设备为对象，采用基于失效物理的可靠性方法，通过预计仿真,研究其在温度、相对湿度、温升、振动、循环次数、功耗等因素变化下对可靠性的影响。其次采用响应面、Kriging（克里格）、正交多项式等方法进行近似建模，可快速分析环境因素对可靠性的影响，提高分析效率，促进优化和改进设计。

2020/12/30 更新 分类：科研开发 分享

电子产品的失效，大约70%是由环境应力引起的。因此，环境可靠性测试是验证产品在使用、运输或储存等所有环境下，能否保持其功能正常运行的重要监控手段。环境应力测试主要分为气候环境应力和机械环境应力两个方面。本文主要介绍一下环境可靠性测试的常用测试方法。

2021/03/26 更新 分类：法规标准 分享

随着科学技术的发展和进步，元器件国产化占比随之增高。然而国产元器件在工程应用中也暴露出诸多问题，特别是在元器件的质量问题及可靠性方面，电子元器件的可靠性是其最基础和核心的标准，对于电子设备产品质量有直接影响。

2021/04/07 更新 分类：生产品管 分享

国内很多工业品的可靠性确实离世界的先进水平有一些差距。很多原因大家都分析过。例如产业阶段、工艺水平、企业管理等等。所以重复的东西就不说了。本文提供了一些角度和维度或者思路，供大家参考。可靠性很难的，不要以为很简单。

2021/08/31 更新 分类：行业研究 分享

本文主要研究了几种业界最常用类型的0.4mm引脚间距CSP器件的组装及可靠性，考虑到出线设计的局限性，分别设计采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盘，并对有铅和无铅器件均采用锡铅锡膏组装，并在此基础上分析对比了一种可返修的underfill材料的可靠性表现。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

本文基于上海10号线城轨车辆低压直流断路器现场应用的故障数据，利用威布尔分布的拟合度检验、参数估计，求解三参数 威布尔分布函数，拟合断路器失效率曲线，从而得出低压直流断路器属于故障率逐渐下降的早期失效的结论，为城轨车 辆可靠性设计及以可靠性为中心的维护性（RCM）活动提供一定的参考意义。

2022/03/13 更新 分类：科研开发 分享

一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况，选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力

2022/05/30 更新 分类：法规标准 分享