将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。

2020/03/11 更新 分类：科研开发 分享

本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及这些问题的解决方案，希望能给护栏管厂家，灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴。

2020/04/07 更新 分类：科研开发 分享

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分类：科研开发 分享

结构分析是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法。

2020/05/29 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/08/18 更新 分类：科研开发 分享

本文结合钢管检测中曾出现过的一些自然缺陷漏检现象，从原理上及检测设备性能上进行深入分析，为制定最佳的检测方案提供了参考建议和探讨方向。

2020/11/12 更新 分类：法规标准 分享

LED显示屏系统所涉及的产品都经过防酸雨、防盐雾、防水、防潮、防尘、防燃烧、防腐蚀等处理，符合盐雾试验要求，即使在海洋性气候的条件下，屏幕也能够长期正常使用。

2020/11/30 更新 分类：科研开发 分享

LED器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结构和工艺有关。 LED的使

2020/12/10 更新 分类：科研开发 分享

确保汽车电子产品的可靠性已经引发了整个半导体供应链的争夺，并且发现了一系列数据不足，缺乏明确定义的标准以及不一致的专业知识水平的问题。

2021/05/30 更新 分类：科研开发 分享

对于可靠性的研究、数据评估工作而言最重要、最首当其冲的是对各类可靠度函数的准确理解及把握。本文介绍了可靠度各个函数。

2021/06/23 更新 分类：科研开发 分享