电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

经常遇到“故障模式”、“故障现象”、“故障原因”、“故障影响”等有关名词术语，由于每个人对这些概念含义的理解不同或观点认识上的差异

2018/10/23 更新 分类：科研开发 分享

HALT是高加速寿命试验，主要应用于产品开发阶段，它能以较短的时间促使产品的设计和工艺缺陷暴露出来，从而为我们做设计改进，提升产品可靠性提供依据。

2018/11/14 更新 分类：科研开发 分享

本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

评价、分析产品寿命特征的试验称为寿命试验，它是可靠性鉴定与验收试验中最重要的一类试验。

2019/09/06 更新 分类：科研开发 分享

气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。

2020/03/02 更新 分类：科研开发 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是，LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求

2020/11/12 更新 分类：科研开发 分享

通过环境试验，可以发现产品在结构设计、电路设计、元器件选型等方面的缺陷，通过对产品试验过程中暴露缺陷的改进，可以使产品的可靠性得到进一步提高，从而使产品能够更加符合客户的预期，迅速牢牢地占领市场。

2020/11/14 更新 分类：行业研究 分享