您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
本文介绍了封装结构、半导体激光器失效机理与案例分析和半导体激光器未来发展趋势三方面主要内容。
2021/05/11 更新 分类:检测案例 分享
本文介绍了氟聚合物种类、特性及半导体行业应用优势和氟聚合物应用:硅片加工配件、封装、化学品储存、输送。
2021/08/15 更新 分类:科研开发 分享
应变测试可以对SMT封装的PCA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。
2021/09/18 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了在电子封装技术领域的两次重大的变革,产品性能要求,灌封料的主要组份及作用,灌封工艺,常见问题及解决方法。
2021/09/26 更新 分类:科研开发 分享
真空采血管采用等离子体灭菌、在线无菌封装灭菌方式是否可行?环氧乙烷灭菌、在线臭氧灭菌这两种灭菌方式是否合理?
2023/05/08 更新 分类:法规标准 分享
本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长,推动半导体技术向更高集成度发展。
2024/10/18 更新 分类:科研开发 分享
近日,上海公布缺陷产品召回信息,自缺陷产品召回制度实施以来,上海市已累计开展缺陷产品召回92次,涉及缺陷产品636万件,其中涉及汽车300.1万辆、家用电器181.5万件、家具122.7万
2015/09/15 更新 分类:其他 分享
焊接缺陷的产生过程是十分复杂的,既有冶金的原因,也受到应力和变形的作用,缺陷对焊接结构承载能力有非常显著的影响,更为重要的是应力和变形与缺陷同时存在。
2022/12/05 更新 分类:科研开发 分享
笔者将锂电池存在的缺陷分为表面缺陷、电极缺陷以及内部缺陷三部分进行阐述,分别介绍其缺陷种类及其相应的检测方法。
2023/02/03 更新 分类:科研开发 分享
零缺陷质量管理是否真的完美无缺?首先这里要纠正一个误区:零缺陷并不是我们想象中的绝对没有缺陷,零缺陷理念旨在发挥人的主观能动性,本着一次性做对的思想去完成设计、验
2017/04/22 更新 分类:其他 分享