2017/04/22 更新 分类：其他 分享

切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。

2017/06/15 更新 分类：法规标准 分享

电子组件的失效分析方法介绍，电子组件的失效案例分析

2019/09/24 更新 分类：检测案例 分享

本文研究了几种常见的热分析方法及其在聚合物材料中的应用，并对其进行了归纳总结

2017/10/10 更新 分类：法规标准 分享

热重分析（thermogravimetric analysis， TG或者TGA）是指在程序控温条件下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，可以用来研究材料的热稳定性和组分。

2017/10/12 更新 分类：检测案例 分享

借助扫面电子显微镜（SEM）以及其自带的能谱仪（EDS）对疑似失效的金属件的粘接区域与未粘接区域进行失效分析，找出了失效原因。

2018/05/23 更新 分类：检测案例 分享

能谱分析法（EDX）能迅速对微区的成分进行定性定量分析，帮助找出污染失效的源头，从而提出行之有效的改善措施

2018/10/25 更新 分类：科研开发 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA

2019/03/26 更新 分类：检测案例 分享

新药申报时，药品质量标准中分析方法必须验证；药物生产工艺变更、制剂的组分变更、原分析方法进行修订时，则质量标准分析方法必须进行验证。

2019/10/22 更新 分类：科研开发 分享

在QbD理念下进行分析方法的开发与设计，应当评估基于检测结果的做出错误决策的风险水平，即对分析方法检测结果的误差进行系统的设计。

2019/11/12 更新 分类：科研开发 分享