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  • 增材制造小缺陷的显微CT检测

    上海航天精密机械研究所的研究人员通过显微CT检测和缺陷解剖金相检测结果,分析显微CT对增材制造小缺陷的实际检测能力。

    2024/06/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 增材制造金属基复合材料制备、性能与挑战

    本文探讨了增材制造技术制备金属基复合材料的方法、性能和挑战,为相关领域的研究提供了重要参考和指导。

    2024/08/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 利用三轴打印机进行连续纤维增强复合材料的非平面增材制造

    文章开发了一种可调纤维打印头的三轴打印机,实现了预浸连续纤维的非平面切片(NPS)增材制造。

    2024/09/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 欧盟MDR法规对医疗器械制造商的供应商的要求汇总

    本文汇总了欧盟MDR法规对医疗器械制造商的供应商的要求。

    2024/11/14 更新 分类:法规标准 分享

  • X射线光电子能谱测试原理

    X射线光电子能谱技术(XPS)是电子材料 与元器件显微分析中的一种先进分析技术,而且是和 俄歇电子能谱 技术(AES)常常配合使用的分析技术。由于它可以比俄歇电子能谱技术更准确

    2016/07/08 更新 分类:实验管理 分享

  • 英柏助力电子电器节能环保高峰论坛

    2016年4月8日,在工业和信息化部、深圳市人民政府支持指导下,由中国电子质量管理协会、中国电子技术标准化研究院、中国电子器材总公司联合主办的2016中国电子电器节能环保高峰论坛在深圳会展中心隆重举行。

    2016/04/25 更新 分类:培训会展 分享

  • 电子信息产品环保及可靠性测试项目和测试标准

    1 、有毒有害物质的限量 电子信息产品 中有毒有害物质的限量要求SJ/T11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法SJ/T11365-2006 2 、(铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯,多溴联苯醚)

    2017/09/01 更新 分类:法规标准 分享

  • IPC有关焊接的电气和电子组件检测标准版本升级

    2017年11月6日 — IPC—国际电子工业联接协会®近日把全球电子行业应用最广泛的两份标准:IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-A-610《电子组件的可接受性》升级到G版本。

    2017/11/10 更新 分类:法规标准 分享

  • 现代电子产品可靠性概述

    电子产品的可靠性是衡量电子产品质量和使用性的重要指标,可靠性的提升是电子产品稳定运行的基本保障。影响电子产品可靠性的因素很多,包括自然环境、机械环境和电磁环境等。

    2020/09/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 关于电子元器件质量和可靠性技术分析

    电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的,尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升,但同时也存在些问题,需要进一步加强管理。本文针对电子元器件质量和可靠性管理进行了分析和研究。

    2021/01/15 更新 分类:科研开发 分享