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本文主要介绍了当所有寿命相关的试验全部通过且无失效发生时如何评价产品可靠性。
2021/11/29 更新 分类：检测案例 分享
本文主要介绍了常用的电子元器件失效机理与故障分析。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了基于IGBT失效机理之应用技术:器件选用，输出逻辑可靠性，耦合电流路径及常见的两种情况是。
2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了标准品的有效期（失效期）与复标期。
2022/02/09 更新 分类：实验管理 分享
本文主要介绍了元器件失效类型，老化筛选的作用和内容及老化筛条件和方法。
2022/02/15 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分类：科研开发 分享
客户生产的主板上的BGA在第二次过炉后出现开裂现象，断裂发生在组件侧。故对其进行分析，以便找到失效原因。
2022/03/11 更新 分类：检测案例 分享
某30CrNiMo8钢臂销调质后，发现在纵面出现开裂，本文对其进行了失效分析。
2022/03/23 更新 分类：检测案例 分享
本文介绍了关于材料之间不兼容引起的涂层起泡，失效产品是某产品涂层，涂层材质是聚氨酯材料，涂层周围会使用到其它高分子的线材，在使用过程中，涂层表面出现起泡。
2022/04/07 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了IGBT芯片工艺流程及老化失效机理分析。
2022/05/21 更新 分类：科研开发 分享
