笔者对出现裂纹的三通焊接接头进行了检验和分析，以查明其裂纹产生原因，避免类似失效的再次发生。

2019/08/14 更新 分类：检测案例 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

本案例的失效样品为LED埋地灯，该埋地灯使用一段时间出现灯珠死灯失效现象。

2020/03/25 更新 分类：检测案例 分享

内布拉斯加大学林肯分校的Dzenis教授课题组与美国陆军实验室合作，采用聚焦离子束（FIB）铣削和纳米压痕技术研究了PPTA和UHMWPE纤维的失效机理。

2020/05/29 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了机械密封的密封点、安装的位置和技术要求以及密封失效的原因及分析。

2020/10/28 更新 分类：科研开发 分享

结合具体案例，本文从外观检查、形貌观察、材料分析、灌封胶成分分析、开裂底壳与未开裂底壳材料一致性对比五大方面分析PC开裂失效的原因。

2021/04/28 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因：灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力；意外的温度循环极限；机械过应力事件；PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文基于孔铜断裂的实际失效案例，对孔铜断裂的内在机理进行探讨和分析，并提出工程应用的关注环节和改善方向。

2021/10/19 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了半导体器件失效机理、 分析方法和纠正措施。

2021/11/04 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比（h/d）的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题

2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享