本文通过故障树分析方法，使用适合SiP产品形态的失效分析手段，讨论常见的管芯失效机理以及相应失效现象，并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理发生的改进措施，作为SiP组件的可靠设计和生产的参考。

2022/02/10 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本节重点介绍了我们对体系结构选择的重要观察和思考，以及它们如何影响软件堆栈、性能和开发人员效率。这些经验教训也为改进和加强未来几代架构提供了指导。

2023/07/24 更新 分类：科研开发 分享

产品出现早期失效，或安装后上电不正常，或运行几个月就失效。从时间角度看，属于早期失效。通过分析，是芯片失效，在边沿出现了裂纹，扩展到有源区造成功能失效。

2024/04/25 更新 分类：科研开发 分享

金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因自己的特性，在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。

2024/05/29 更新 分类：行业研究 分享

某款三星电子制造的显示器产品在10米法电波暗室进行辐射（RE）发射测试时,发现128MHz频点余量不满足6dB管控要求。

2024/10/25 更新 分类：科研开发 分享

据最新消息报道，台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆.

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

振动试验机常见的振动试验分类

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

所谓结合强度是指涂层与基体之间的结合强度。涂层的结合强度对于热喷涂在表面工程中的应用是十分重要的，是涂层重要机械性能之一，它直接关系到修复和强化零件使用的可靠性，也是优化工艺参数的重要依据之一。

2019/09/23 更新 分类：法规标准 分享

笔者采用退火处理模拟工业纯铝导线的服役温度条件，研究了退火态工业纯铝导线屈服强度-导电率关系演变规律及机制，并与拉拔态铝线的屈服强度-导电率关系做了对比，以期为制备强度和导电率综合性能优异的工业纯铝导线提供理论依据。

2019/11/11 更新 分类：科研开发 分享