混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

随着Wi-Fi 6的推广速度加快，全球众多用户都能够使用Wi-Fi 6网络。然而，在2020年年末，全新的Wi-Fi 6E推出后，越来越多的Wi-Fi 6E芯片及产品于2021年推出。

2021/04/28 更新 分类：法规标准 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

近日，关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况，引发广泛关注。据介绍，由于老年病人对缺氧反应迟钝，甚至完全感觉不到胸闷、呼吸困难等，这种现象可以称为“沉默性缺氧”。如果缺氧短时间内不能得到纠正，病人很容易进展到危重症肺炎。有医生建议，脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗，并准备指夹血氧仪进行重症监测。

2022/12/28 更新 分类：热点事件 分享

我们常听说电源的输入、输出电容以及电感要紧挨着芯片布局，以降低EMI等问题，如果输入、输出环路布局冲突的话，对于BUCK而言应优先保证输入电容靠近IC，知其然更要知其所以然，那么工程师看海在这里就深入介绍一下：为什么BUCK要优先考虑输入电容布局？

2023/02/02 更新 分类：科研开发 分享

脑机接口技术又称脑机融合感知技术，是一种完成大脑与外界信息交互的新型通信控制系统，用计算机、电级、芯片等外部设备和设备代替神经、肌肉等生理中介结构。

2023/02/02 更新 分类：科研开发 分享

本文简要介绍了高内涵筛选技术及其目前的发展状况，总结了高内涵筛选技术在中药现代化研究中的应用进展，展望了高内涵筛选结合3D细胞培养、微流控芯片、神经网络等新兴技术助力中药现代化研究的新方向。

2024/03/30 更新 分类：科研开发 分享

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

2017/04/13 更新 分类：法规标准 分享

洁净室最主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为洁净室。

2018/04/16 更新 分类：法规标准 分享