无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电阻器的失效模式和失效机理。

2024/09/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电感的失效机理与失效模式。

2024/09/29 更新 分类：科研开发 分享

由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

2020/01/09 更新 分类：科研开发 分享

铝电解电容的失效模式和失效机理主要体现在电容内部材料的老化、化学反应以及环境影响等方面。下面是一些常见的失效模式及其背后的失效机理。

2024/09/27 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了由应用引起的各类器件失效机理分析：电热效应引起的失效，静电放电引起的失效及电浪涌损伤失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

油漆脱落失效分析

2022/10/14 更新 分类：科研开发 分享

热作模具常出现变形及塌陷、断裂、热疲劳、热磨损和腐蚀等失效形式。

2019/07/29 更新 分类：检测案例 分享

本文以LED芯片功能失效为例，介绍其失效原因与分析方法，并提出改善建议。

2022/09/30 更新 分类：科研开发 分享

电子组件的失效分析方法介绍，电子组件的失效案例分析

2019/09/24 更新 分类：检测案例 分享