低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

2019/11/29 更新 分类：法规标准 分享

2019年8月9日，CENELEC共发布了EN 60335-1:2012的三份修订标准。采纳了IEC 60335-1:2010的2013和2016年修订版、增加部分的特殊要求，使之与IEC 60335-1:2010更好地衔接。此外，EN版本针对元器件的标准要求也进行了更新。

2019/12/02 更新 分类：法规标准 分享

振动试验及常用试验标准 振动试验 是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力，根据产品所承受的环境不同，振动试验分以下种类： 1. 正弦定频试验 在选定的

2019/12/23 更新 分类：实验管理 分享

工艺可靠性是针对电子制造的各个环节（封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等）开展质量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

故障是系统不能执行规定功能的状态。通常而言，故障是指系统中部分元器件功能失效而导致整个系统功能恶化的事件。设备的故障一般具有五个基本特征：层次性、传播性、放射性、延时性、不确定性等。

2020/09/26 更新 分类：科研开发 分享

通过环境试验，可以发现产品在结构设计、电路设计、元器件选型等方面的缺陷，通过对产品试验过程中暴露缺陷的改进，可以使产品的可靠性得到进一步提高，从而使产品能够更加符合客户的预期，迅速牢牢地占领市场。

2020/11/14 更新 分类：行业研究 分享

DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

2021/03/29 更新 分类：行业研究 分享

本文汇总了电路的抗干扰设计原则：1、电源线的设计；2、地线的设计；3、元器件的配置；4、去耦电容的配置；5、降低噪声和电磁干扰原则；6、其他设计原则；7、布线宽度和电流；8、电源线；9、布局；10、布线；11、焊盘；12、PCB及电路抗干扰措施；13、电源线设计；14、地线设计；15、退藕电容配置

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

随着我国国民经济快速发展以及医疗体系建设不断完善，近年来，医学影像设备需求持续增长，行业市场规模不断扩大。然而，当前我国医学影像设备行业集中程度较低，企业核心竞争力较国际巨头相比仍有差距，市场份额主要被外资企业占据。究其原因，主要在于国内医学影像设备产业链上游核心元器件等领域自主研发瓶颈还有待突破。

2022/04/12 更新 分类：行业研究 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享