本文将探讨设计过程的映射表达，设计缺陷以及攻克设计缺陷的方法。

2022/12/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷检测做什么”和“芯片缺陷检测怎么做”3 个问题。

2023/11/22 更新 分类：科研开发 分享

塑料制品常见缺陷分析——尺寸变化

2020/08/26 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了钛合金锻件缺陷及其防治。

2023/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了涂料边角缺陷失效分析。

2024/12/14 更新 分类：检测案例 分享

胶囊剂型，广泛用于封装粉末、颗粒、小丸、液体和半固体，分为软壳胶囊和硬壳胶囊。

2022/02/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了三星最新芯片路线图。

2024/06/27 更新 分类：科研开发 分享

某芯片IO口开路失效，难道又是一个封装级故障。

2024/11/01 更新 分类：检测案例 分享

基于粉末的增材制造金属和合金中多尺度缺陷的类型包括尺寸缺陷、表面质量缺陷、显微组织缺陷以及成分缺陷。

2024/04/24 更新 分类：科研开发 分享

LED灯具样品在老化过程中出现如图1所示的失效现象：a、灯珠表面发黑；b、灯珠的封装胶体脱落；c、灯珠封装胶体发黑。客户要求分析失效现象产生的原因，并判断失效现象间是否存在联系。

2016/03/10 更新 分类：实验管理 分享