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简单介绍了光电子元器件可靠性检测中的物理特性测试、机械完整性试验、加速老化试验
2018/05/22 更新 分类：科研开发 分享
易产生应用可靠性问题的器件，选用元器件要考虑的十大要素，失效模式及其分布
2020/01/16 更新 分类：科研开发 分享
集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。
2020/02/13 更新 分类：科研开发 分享
结构分析是一种通过对元器件的结构进行一系列深入细致的分析来确定元器件的结构是否存在潜在的失效机制的方法。
2020/06/17 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了低气压环境对电子元器件的影响及低气压环境下电子元器件的可靠性控制。
2021/09/14 更新 分类：科研开发 分享
什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。
2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享
本文选取了一种典型的塑封器件绝缘胶失效案例，对塑封器件的失效进行分析，并提出了改进措施以及在设计时的注意事项。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
半导体器件的ESD测试带电器件模型（CDM）及静电敏感度分级
2022/11/02 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了常见的功率半导体器件有哪些，功率半导体器件优缺点。
2023/05/06 更新 分类：行业研究 分享
有源送检按照GB 9706.1-2020的要求，需要提交关键元器件清单。那么问题来了，这么多元器件，怎么知道那些是关键的还是非关键的呢？
2024/07/24 更新 分类：科研开发 分享
