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  • 药用胶塞供应商质量审计如何实施

    本文为大家梳理了药用胶塞供应商质量审计实施关键点,可供药品生产企业开展药用胶塞供应商质量审计提供参考。

    2023/03/14 更新 分类:法规标准 分享

  • 汽车PVC胶开裂失效分析与解决方案

    粗密封开裂案例发生在停产后的第一个工作日, 投产后,修饰报交线的车身检车人员报告了车身后盖流水槽PVC胶发生开裂缺陷问题

    2024/08/07 更新 分类:检测案例 分享

  • 微粒化胶态硫在祛痘功效护肤品中的应用

    本文介绍了硫黄在祛痘上的应用及其微粒化胶态硫技术,并对使用该技术的胶态硫祛痘精华液的安全性与有效性进行了评价。

    2024/11/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 为什么肉制品包装的热封部位会出现漏液的现象?

    质量问题: 液体成分含量较多的肉制品包装袋的热封部位常出现漏液的现象。 原因分析: 1. 包装材料 热封性能较差 --- 在肉制品的包装过程中,液滴或肉制品的配料碎悄等细小颗粒常

    2015/09/24 更新 分类:其他 分享

  • 不同成形厚度对奥氏体不锈钢封头组织和性能的影响

    研究人员研究了不同成形厚度对成形后奥氏体不锈钢封头的壁厚、组织变化及性能的影响,以在冷冲压不锈钢封头的质量控制与使用安全性方面提供理论指导。

    2023/12/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 铋酸盐封接玻璃的研究及其连接应用现状

    目前,对无铅低熔点玻璃的研究主要集中在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐4种玻璃体系,其中Bi2O3用来制备低温封接玻璃,具有广阔的发展前景。

    2024/03/01 更新 分类:科研开发 分享

  • FDA警告信:与根本原因调查相关的缺陷汇总

    我们最近报道了两封FDA警告信的发布,一封给意大利的一家公司,另一封给美国的一家公司,其中包括对根本原因分析(RCA)不足的观察。

    2024/10/23 更新 分类:生产品管 分享

  • 倒装芯片底部填充胶材料、工艺和可靠性

    底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂,在先进封装如2.5D、3D封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。

    2022/06/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 胶粘剂的组成与分类、胶接工艺

    胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。

    2023/02/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 为什么酱腌菜包装会发生漏液?

    质量问题: 某些酱腌菜成品包装热封口处常出现漏液的现象 原因分析: 1. 包装材料 热封性能较差---在酱腌菜的包装过程中,常会有小液滴可颗粒粘在热封口处,若充当包装袋热封层的

    2015/09/17 更新 分类:其他 分享