在本文中综合分析并探讨了AI和机器人技术是如何彻底改变复合材料制造业的，特别关注自动纤维铺放（AFP）、连续纤维3D打印、缠绕和编织等工艺。

2025/01/22 更新 分类：科研开发 分享

激光微加工起源于半导体制造工艺，是通过超短脉冲激光切割、打孔、焊接等方法对材料进行加工， 进而获得微纳米尺度二维(2D)或三维(3D)结构的工艺过程。

2018/06/29 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

eCential Robotic宣布其2D/3D成像、导航机器人---Surgivisio获FDA批准上市，目前Surgivisio只适用于脊柱手术，未来将扩展至颅脑、创伤学、骨科、运动医学。

2022/09/04 更新 分类：热点事件 分享

近日，由北京数字精准医疗科技有限公司（简称“数字精准”）自主研发的3D 4K荧光内窥镜成像设备及2D荧光内窥镜成像设备，成功获得了美国食品药品监督管理局（FDA）认证。

2024/07/19 更新 分类：科研开发 分享

冷劲松院士团队开发了4D打印定制、可生物降解、整体不透射线的仿生VSD封堵器，以避免传统封堵器可能引起的移位、晚期栓塞、定位不准等问题。

2023/02/08 更新 分类：热点事件 分享

本文介绍了主要的球形金属粉末制备技术，包括气雾化法、等离子旋转电极雾化法和等离子雾化法，重点论述了技术原理和重要工艺参数对粉末特性的影响规律，并展望了3类技术的未来发展方向。

2021/12/18 更新 分类：科研开发 分享

高密度互连集成的需求是促使这些先进封装技术发展的主要推动力。随着封装和系统集成变得越来越复杂，如何提高先进封装的可靠性是当前研究的热点之一。

2020/03/16 更新 分类：科研开发 分享

本文基于ＩＣＨ Ｑ３Ｄ（Ｒ２）梳理总结了元素杂质的分类及安全性评估原则，从审评角度分析了风险评估及控制策略建立过程中的基本考虑，就元素杂质研究中的重点环节和主要问题进行了探讨。

2023/10/02 更新 分类：科研开发 分享

来自美国哈佛大学的刘嘉团队开发了一种基于全氟介电弹性体和组织级的具有柔性多层电极的3D堆叠植入式电子平台，它能在神经系统中实现时空可扩展的单细胞神经电生理学。

2024/01/03 更新 分类：科研开发 分享