什么是DPA，DPA的目的，DPA分析技术的适应对象，电子元器件质量提升及失效分析及电子元器件进行DPA的关键节点。

2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了DPA的定义，目的，意义和适用范围等。

2021/05/15 更新 分类：科研开发 分享

海思QFN芯片DPA Checklist

2025/02/13 更新 分类：法规标准 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA

2019/03/26 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍元器件破坏性物理分析（DPA）的定义、目的和意义以及DPA工作的方法和程序。

2020/10/17 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

DPA是一种通过对芯片进行破坏性拆解和分析，评估其设计、材料、工艺等方面潜在缺陷的可靠性测试方法。

2025/02/15 更新 分类：法规标准 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2022/10/09 更新 分类：科研开发 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享