现在的工业系统中包含着大量电气元件设备，从 PCB 线路板、传感器，到驱动器、电机，再到工业电脑，电气柜，甚至产线、机器......它们通常都是需要相互连接在一起协同工作的。在这个过程中，各种类型的工业连接器其实起到了非常重要的作用。

2020/11/16 更新 分类：行业研究 分享

DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

2021/03/29 更新 分类：行业研究 分享

设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。本文要大家分享如何完整地设计一套硬件电路设计的经验。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

本文汇总了电路的抗干扰设计原则：1、电源线的设计；2、地线的设计；3、元器件的配置；4、去耦电容的配置；5、降低噪声和电磁干扰原则；6、其他设计原则；7、布线宽度和电流；8、电源线；9、布局；10、布线；11、焊盘；12、PCB及电路抗干扰措施；13、电源线设计；14、地线设计；15、退藕电容配置

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了：引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因，如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹，贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的，PCB弯曲是如何引起裂纺的，引起MLCC裂纹的因素还有哪些，电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

2021/07/29 更新 分类：科研开发 分享

贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。

2021/11/22 更新 分类：科研开发 分享

电子产品主要组成模组包括CPU、RAM、ROM、时钟、AC/DC电源、PCB、外围电路器件电容/电阻/电感、结构件。海拔高度发生变化，温度、湿度、空气密度、大气压强也随之变化，那么海拔的变化对电子产品会产生怎样的影响呢？

2021/11/29 更新 分类：科研开发 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

近日广电总局通过两项技术行业国家标准，分别为《节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术要求和测量方法》、《NGB宽带接入系统HINOC2.0物理层和媒体接入控制层技术规范》，对于未来我国广电网络建设以及节目分配网络ASI/DS3适配器及解适配器技术存在深远的影响。

2016/03/09 更新 分类：法规标准 分享