浅谈PCB叠层设计

2017/08/29 更新 分类：法规标准 分享

如今，电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是，层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。

2021/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优

2021/05/21 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了多层板PCB设计时的EMI解决措施。

2023/04/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB层的设计思路,磁通对消原理,磁通对消的本质,右手定则解释磁通对消效果及六层板设计实例。

2022/08/03 更新 分类：科研开发 分享

线路板表面一层绿色的表膜，其实是线路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是为了阻止焊接。PCB加工的时候，常碰到的是线路板阻焊绿油掉落。

2024/09/11 更新 分类：检测案例 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

两支独立研究团队于7月6日在《科学》（Science）杂志上分别发表研究称，太阳能电池的光电转换效率突破了30%大关——确切地说是钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池。

2023/08/20 更新 分类：科研开发 分享

分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简

2016/10/27 更新 分类：生产品管 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享