对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

PCB板检验标准，适应公司PCB检验的需要。

2018/10/30 更新 分类：生产品管 分享

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关

2016/04/18 更新 分类：生产品管 分享

本文主要介绍了电快速瞬变脉冲群特点，常见抑制方法及PCB抗干扰设计。

2021/12/28 更新 分类：科研开发 分享

伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计现已经是电子工程师不得不考虑的问题。当进行一个产品和设计的EMC分析时，有几个重要属性需考虑。首先要明确几个属性的方向分别是什么？

2023/03/22 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了检测PCB的9个常识，PCB板调试方法及寻找PCB板故障的方法。

2022/02/17 更新 分类：科研开发 分享

硬件开发过程简介，硬件组成员职责与基本技能，硬件需求分析及总体方案制定，单板设计方案及单板详细设计，原理图设计及PCB设计，调试及验收，开发文档规范及归档要求

2020/03/20 更新 分类：科研开发 分享

宣布向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电颁发5G商用牌照，标志着中国进入了5G商用元年。 小米、华为等陆续发布5G手机面世，这一切预示着5G时代近在眼前，无论是5G基站的建设，还是终端手机的设计，对材料的选择将迎来一次大颠覆。

2020/08/24 更新 分类：科研开发 分享

在PCB设计过程中，有一项重要的任务是从发射和抗扰度这两个角度去分辨哪些是关键信号。对于发射类，需要重点关注的信号有，时钟信号，高 dv/dt 或 高di/dt 信号，以及射频RF信号等。对于抗扰类，需关注的重点信号有，复位、中断和低电平模拟信号等。识别出这些信号后，请避免将它们靠近电路板边缘进行布线。

2022/10/11 更新 分类：科研开发 分享

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享