本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

本文汇总了电路的抗干扰设计原则：1、电源线的设计；2、地线的设计；3、元器件的配置；4、去耦电容的配置；5、降低噪声和电磁干扰原则；6、其他设计原则；7、布线宽度和电流；8、电源线；9、布局；10、布线；11、焊盘；12、PCB及电路抗干扰措施；13、电源线设计；14、地线设计；15、退藕电容配置

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了：引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因，如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹，贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的，PCB弯曲是如何引起裂纺的，引起MLCC裂纹的因素还有哪些，电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

2021/07/29 更新 分类：科研开发 分享

贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。

2021/11/22 更新 分类：科研开发 分享

电子产品主要组成模组包括CPU、RAM、ROM、时钟、AC/DC电源、PCB、外围电路器件电容/电阻/电感、结构件。海拔高度发生变化，温度、湿度、空气密度、大气压强也随之变化，那么海拔的变化对电子产品会产生怎样的影响呢？

2021/11/29 更新 分类：科研开发 分享

近日，国家质检总局、国家标准委发布2017年第10号《关于批准发布《绝热材料导热系数参比板》等21项国家标准样品的公告》

2017/05/19 更新 分类：实验管理 分享

陶瓷电容器品种繁多，按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器;按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器;按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。

2019/08/31 更新 分类：科研开发 分享

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

点阵结构一般是指由金属杆、板等微元件按一定的规则重复排列构成的空间桁架，具有体密度小、比表面积大、比力学性能高等特点。将其作为芯材的夹芯结构在爆炸冲击载荷作用下因结构动态失稳产生巨大的塑性变形并转化为热能，可吸收掉大部分的冲击能量，因而具有优良的缓冲吸能和抗爆炸冲击性能作用，其在坦克防护装甲和舰船结构水下抗爆方面均有应用。

2020/09/15 更新 分类：科研开发 分享

热轧板卷的表面通常呈蓝灰色，并且表面光滑，具有一定的光泽。但是由于不同钢种的化学成分与轧制工艺不同，有时候钢板表面会出现红色氧化铁皮（俗称红锈），这既影响产品的外观，又会造成轧辊的磨损加重，导致钢板因铁皮的压入而影响表面质量，在热轧过程中，板带表面基本形成以FeO为 主的氧化铁皮，FeO在较高温度条件下具有较高的塑性，可以随基体发生变形而不破碎

2021/01/25 更新 分类：科研开发 分享