一. PCB钻孔工序的质量缺陷

     钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷；钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影响钻孔金属化质量的可靠性。

      1. 铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基板分离)、钉头(内层毛刺)、钻污(热和机械的粘附层)、毛刷(钻孔后表面留下的突出物)、碎屑(机械性的黏附物)、粗糙(机械性的粘附物)。

      2. 基板缺陷包括分层(基板层间分层)、空洞(增强纤维被撕开而留下的空腔)。碎屑堆(堆积在空腔里的碎屑)、钻污（热和机械的粘附层)、松散纤维(未粘结牢的纤维)、沟槽(树脂上的条纹)、来复线(螺旋形凹槽线)等。

二. 影响钻孔质量的因素

      1. 印制板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此,影响钻孔加工的因素较多,加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量,严重时会造成报废。因此钻孔过程中发现异常,就必须及时地分析问题,提出相应的工艺对策及时修正,才能生产出低成本,高品质的印制板。

      2. 钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因,可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素,以便于有针对性地采取改进措施。

      3. 影响钻孔质量的因素有的是相互制约的,有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如,玻璃化温度(Tg)较高的基材与玻璃化温度较低的基材,由于基材的脆性不同,选用钻孔的条件就应有所区别,对玻璃化温度较高的基材钻孔的进给速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法,应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。