本文我们主要举例分析悬空金属对辐射发射的影响并提出应对措施。
1、现象描述
某产品有若干百兆以太网接口，同时有两个光接口（LC接口，如下图所示）的千兆扩展口，并且外壳采用屏蔽处理。
在进行辐射测试时，有几个频点（625 MHz､ 687.5 MHz､ 812.5 MHz､ 875 MHz）超标，不能满足CLASS B限值要求，其测试得到的频谱图如下：
具体是什么原因造成的呢，我们下面慢慢道来，在调查辐射发射的问题时，频谱仪和近场探头常常用来辅助定位分析。
2、原因分析
产品的辐射发射问题，我们一般可以从以下三个方面来分析：
电源线（一般辐射频率小于230MHz）
信号线缆（辐射频率和信号频率有关）
结构屏蔽泄漏 （辐射频率与缝隙或者开孔尺寸有关）
根据几个方面辐射的频率特点以及本次辐射发射超标的频率来分析，重点怀疑线缆和结构屏蔽泄露。
首先，我们从信号线缆来确认：
当我们把所有的百兆以太网拔去后进行测试，发现超标频点只是稍微降了一点。
由此排除了信号线缆的因素。
接着用近场探头对设备进行频点定位分析， 发现超标的频点来自于扩展槽扣板两边。扣板正面实物图如下：
于是怀疑扣板面板与机柜的屏蔽没有做好。打开面板察看， 发现扣板面板上下各有一条簧片（参考下图）。
簧片与机框结构接触良好，形成良好的屏蔽， 只是两旁没有簧片， 但是由于有螺钉固定，缝隙的长度也没有超过1.5cm，扣板簧片示意图如下所示：
所以怀疑是两侧缝隙造成的，将缝隙用导电铜箔封住，用近场探头测试， 发现果然扣板面板两边的辐射消失了。
本以为找到了问题的根源，结果再将产品送进实验室进行测试，发现超标频点依然存在， 且幅度也几乎没有下降（这时设备上的电缆去掉了网线，只剩光纤与电源线）。
通过上面测试验证，证明了扣板两侧的缝隙并不是辐射泄露的真正原因。
为了频点定位更精准，用环路面积更小的近场探头进行定位分析，发现，光纤出口处的辐射较大。
经过观察，光纤的拉手条出口的小孔也不过1cm x 1cm，出口周边还有屏蔽壳，光纤采用LC接头，如下图所示：
LC光纤和光模块面板接口图
下图为光纤实物图
根据我们常规的思路，光纤出口小，且传输的是光信号，应该不会是辐射源才对，那为什么会在此测到辐射呢？
经过仔细观察，发现光纤接口里面有一根金属加强筋，约3cm左右，处于悬空状态，而光纤接口的TX发射端也是金属的。
虽然光纤接入时两个金属之间没有直接接触，但由于两个金属距离较近，相当于电容的两个金属极板，形成电容效应。
这样就会有高频噪声通过容性耦合的方式耦合到光纤的加强筋上， 而加强筋等效为一根单极天线。
单极天线在共模噪声电压的驱动下形成了辐射。其等效共模辐射原理如下图所示：
图中：
TX为噪声源
CA为噪声源与金属加强筋之间的寄生电容
CB为工作地与金属加强筋之间的寄生电容
将光纤拔掉，辐射消失，所以证明了辐射超标来源于光纤，颠覆了我们之前的认知。
3、处理措施
由分析可以看出，某些辐射频点超标是由于悬空金属引起的，所以可以采取以下措施：
取消金属加强筋
将金属加强筋与结构件金属部分良好搭接，即旁路UDM
由于光纤产品已经固化，取消加强筋的措施明显不可取。因此采取金属搭接的方案。
修改后重新测试，测试通过：
4、思考和启示
经过上面的分析，我们都可以得到下面的结论：
近场辐射大，不一定远场辐射也大，这和辐射天线的效率及路径有关，例如本次在面板两边接缝处测得辐射，远场处则没有。
尽量避免悬空金属存在，如果有，必须良好就近接地。
特别是大面积的金属（散热片、金属屏蔽罩、金属支架、PCB上没被利用的金属面等）分布电容大，最容易产生电场耦合。任何金属构件如果存在电位差，就可能产生共模辐射，所以必须将它们良好地就近接地。
悬空的螺钉以及其它类似的悬空金属也是重点怀疑的对象。
一个产品的辐射来源来自于一个机壳的紧固螺钉悬空，并伸出到了屏蔽壳外，从而造成了辐射发射超标。
处理的措施为将螺钉改为塑料螺钉或者将金属螺柱内缩至屏蔽体以内，如下所示：
另外，PCB芯片上有些不用的门电路引脚，这些引脚相当于一个个小天线，也可以接收或发射干扰，因此应该把它们就近接回流地或电源。
另外这些悬空的引脚容易受到干扰，特别是CMOS逻辑电路，绝对不允许悬空，否则会造成逻辑错误。可以根据实际应用接地或者电源。
还可以通过改变悬空金属和噪声源的距离，减少寄生电容CA的大小，来减少辐射发射的幅值。
