一、前言

Mate 60 Pro的热度已经过去一年了。新款HUAWEI Pura 70也已经发布，作为一名EMC工程师在看了网上HUAWEI Mate 60 Pro手机拆解开后，给大家从EMC角度简单介绍一下这台手机在EMC领域使用了哪些黑科技。

二、科技一：屏幕背板导电材料

如上图：

蓝色箭头导电材料看图片可能为电镀或喷涂工艺。

其作用是：充当屏蔽和接地与主板相连接。

红色箭头VC散热器。

其作用是：功能上为散热，结构上充当屏蔽和接地与主板和屏背板相连接。

以上工艺常见于设备对抗干扰等级要求较高设备外壳上，常见工艺为喷涂，喷涂在ABS、PS、PC等塑胶机壳里面，可以吸收、衰减电磁波（EMI、RFI），起屏蔽、防电磁干扰、抗辐射、防静电等作用，提高产品稳定性。

下图为笔记本塑料（底壳）导电漆应用。

如上图所示为手机侧视简图，可以看到手机结构呈现多层三明治结构，底壳与屏形成较好的屏蔽结构。仔细观察可以发现屏与主板和底壳通过一些金属材料接触，如下图：

黄色和褐色的小方块就是导电衬垫、和导电泡棉，比市面上常见的泡棉体积更小，其位置分布在PCB板的适当位置（此位置根据前期layout设计和后期相关EMC测试后，确定最终位置和数量），此器件属于非功能元器件，是电磁兼容稳定性的一种设计，是产品力的一种体现方式。下面我们看一下其工作原理。

图一 PCB主板屏蔽罩与屏幕金属支架

图二 PCB主板屏蔽罩与手机金属底壳

在实际使用中也有注意事项，如下图：

从图上可以看到导电材料使用部分都做了导电处理工艺，来保证接地的有效性（降低地阻抗）。这一点在产品使用上是非常重要的。

由上可以看到在手机上这类导电接触材料应用的十分广泛，而我司在此领域开发了车载类导电材料，如下图：

专注于解决车载高密度产品屏蔽腔体设计接地方案。同时欢迎大家询样试样。