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本文主要介绍了半导体器件失效机理、 分析方法和纠正措施。
2021/11/04 更新 分类：科研开发 分享
本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。
2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了常用的电子元器件失效机理与故障分析。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
本文围绕着准确度、精密度、可检测性和专属性展开对分析方法验证中涉及到的统计指标进行确认。
2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了《气体分析 采样导则》。
2022/01/11 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了什么是相关性分析，常用的相关性分析方法及故障模式的相关性分析。
2022/02/13 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了PCB板组件在不同环境下是否会发生失效及其相应失效的原因。
2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分类：科研开发 分享
本文选取了连接器焊接到FPC软板上出现空焊的案例进行分析，结果表明，FPC软板变形是造成连接器空焊不良的主要原因。
2022/03/03 更新 分类：检测案例 分享
在使用ABAQUS/Standard进行弹塑性分析时遇到不收敛问题，应该如何解决？接下来，详细讨论碰到不收敛问题时的主要解决方法。
2022/03/30 更新 分类：科研开发 分享
