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  • 频谱分析仪的简介及基本原理

    将信号源发出的信号强度按频率顺序展开,使其成为频率的函数,并考察变化规律,称为频谱分析。运用傅里叶级数或傅里叶变换,就能实现把时间域信号变换成频率域信号,称为信号的频率描述或称为频谱分析

    2018/09/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 三元电芯原位膨胀分析不同温度条件下充放电过程的厚度变化的测试方法

    本文采用原位膨胀分析仪(SWE),对NCM523/石墨电芯(3446106,理论容量2400mAh)进行不同温度条件下(0℃,25℃,45℃,60℃)充放电过程的厚度变化测试,对比分析电芯膨胀行为。

    2020/10/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 材料力学基础知识

    理论力学分为静力学和动力学,顾名思义,这是打基础的纯理论;材料力学里面很多东西比较微观,经常会讲到到某个截面上某个微小部分的力学分析,基本上就是对某个杆件的某些截面和节点进行分析;结构力学主要涉及体系分析,分析中会忽略一些不必要的条件,比如杆件的轴向变形,而这部分在材料力学里面还专门论述过。

    2020/11/19 更新 分类:法规标准 分享

  • 可靠性设计与分析关键技术

    电子产品可靠性设计工作基本流程如图1所示,涉及的可靠性设计关键技术主要包括:可靠性建模技术、可靠性预计技术、可靠性分配技术、薄弱环节分析技术、特性分析与适应性设计技术、耐久性分析技术。

    2020/12/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 浅谈铸件ASTM E系列射线参考图谱d评定分析与应用

    本文通过继承ASTM E标准的缺陷分级基础上,结合依据GB/T5677标准和日本JIS系类铸件类产品底片评定方法方法,分析ASTM E类参考图谱中某类典型缺陷参数进行测试分析,结合实际中评定底片测试数据对比分析,给评定者一些可参考的数据,能准确、快捷的评定铸件缺陷。

    2021/01/29 更新 分类:科研开发 分享

  • TEM在晶体结构分析中的三大应用

    相对于 X-射线,电子束由于具有更短的波长以及更强的衍射,因此电子衍射应用于纳米晶体的结构分析具有特别的意义,透射电镜不仅可对纳米晶体进行高分辨成像而且可进行电子衍射分析,已成为纳米晶体材料不可或缺的研究方法,包括判断纳米结构的生长方向、解析纳米晶体的晶胞参数及原子的排列结构等。

    2021/02/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 基于靶标和荧光技术的先导化合物高通量筛选实例探析

    高通量药物筛选分析技术很多,可以分为荧光分析法、放射性法和化学发光法等[2]。荧光分析法的优点包括价格相对便宜,无放射性标记,安全性好,可重复性好及容易处理,特别是近年来荧光物质的标记技术和荧光检测技术的突破性进展使荧光分析法在HTS中的应用日益广泛。

    2021/02/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片设计、芯片制造、封装测试知识大全

    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

    2021/02/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 不锈钢波形弹性垫圈断裂分析

    本文针对某批材料为0Cr12Mn5Ni4Mo3Al不锈钢、内孔直径为3mm的波形弹性垫圈,在装配后发现多件存在断裂现象,因此对断裂件进行断口、力学性能和显微组织分析,并与完好件人工断口比对分析等,查找断裂原因。

    2021/03/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 锌铝合金热处理硬度不足原因分析

    本文针对某型锌铝合金时效处理后硬度低问题,经来料硬度检查、化学成分分析、金相检查、SEM+EDS分析、材料热处理性能分析、热处理验证试验等方法,确认该合金是在ZA50型系列锌铝合金的基础上开发得到,并找出该型合金的热处理规律,针对具体的硬度需求,提出改善措施。

    2021/09/01 更新 分类:科研开发 分享