本文对FEoL阶段的相变（PCM）非易失性存储器数据保持模型进行研究

2024/10/26 更新 分类：科研开发 分享

本文对BEoL阶段的与时间相关的电介质击穿（TDDB）模型进行研究。

2024/10/27 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的疲劳失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对因温度循环和热冲击导致的界面失效模型进行研究

2024/11/22 更新 分类：科研开发 分享

本文对因高温导致的金属间化合物和氧化失效模型进行研究

2024/11/24 更新 分类：科研开发 分享

近日，日本半导体行业正在迎来一个重要的里程碑，Rapidus公司成为日本首家获得极紫外(EUV)光刻设备的半导体公司。

2024/12/23 更新 分类：科研开发 分享

西安交通大学杨树明教授提出的《如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？》，分析了三维半导体芯片未来发展对测量技术的需求，探索了大深宽比纳米结构测量的最新发展方向，研究了大长径比纳米探针技术在新一代半导体芯片测量中的可行性。

2021/08/03 更新 分类：科研开发 分享

近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心与国内多家单位合作，设计二维半导体与二维铁电材料的特殊能带对齐方式，将金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）与非隧穿型的铁电忆阻器垂直组装，首次构筑了基于垂直架构的门电压可编程的二维铁电存储器。

2022/11/30 更新 分类：科研开发 分享

最早的有机激光器可以追溯到1964年对有机染料激光器的研究，到现在开始对有机半导体激光器的研究，这之中的几十年已经取得了不少突破性的进展。随着社会科学技术的进一步发展，有机激光器在科学研究和众多的社会生活领域的应用将会越来越广泛。

2018/10/16 更新 分类：科研开发 分享

2023年6月5日，美国国家标准与技术研究院NIST发布《半导体生态系统中的计量差距：建立芯片研发计量计划的第一步》报告。

2023/06/08 更新 分类：科研开发 分享