规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求.

2023/08/08 更新 分类：科研开发 分享

在进行产品的硬件设计过程中，EMI问题应该在设计之初就加以考虑，以降低后续整改所要花费的财力和人力等。以时钟信号为例，进行EMI设计，以降低辐射干扰。

2023/10/28 更新 分类：科研开发 分享

多年来，医疗器械设计专家越多的分享自己的洞察和见解，包括参与医疗设计卓越奖（MDEA）评审等。本文是我们从一众专家收集的医疗器械设计的四个基本要素。

2024/02/27 更新 分类：科研开发 分享

一直以来，有很多人咨询工程师考试的事，可靠性工程师考试到底有没有用？企业认不认呢？这些问题不好回答，仁者见仁，智者见智。结合多年的专业工作经验，企业对是否具备该证不是太“感冒”，但更重视你具不具备这种能力。每一个工程师都有“可靠性”的意识，只是不系统、不专业罢了。因此，个人认为不要把考试看的太重，只要有意识学习可靠性专业知识，掌握专业

2021/08/18 更新 分类：法规标准 分享

医疗器械的设计开发是决定产品质量的重要过程，而设计开发输入又是整个设计开发过程的关键环节，为后续的设计开发验证和确认奠定了基础，从而对注册申报资料产生重要影响。文章对设计开发输入的主要内容进行了分析，探讨了设计开发输入与注册申报资料之间的关系，提出了对设计开发输入过程的建议。希望为医疗器械质量管理及注册申报人员提供参考。

2022/01/13 更新 分类：科研开发 分享

设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。本文要大家分享如何完整地设计一套硬件电路设计的经验。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了片式元器件焊盘设计缺陷，片式元器件错误的“常见病、多发病”，焊盘两端不对称，走线不规范，焊盘宽度及相互间距离不均匀，IC焊盘宽度间距过大，QFN焊盘设计缺陷，安装孔金属化，焊盘设计不合理，公用焊盘问题导致的缺陷，热焊盘设计不合理等焊盘设计缺陷。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

移动终端的天线设计技术对移动终端的工业设计、电池容量、用户体验、市场准入、通信能力等方面具有重大影响。未来的移动终端的天线设计，特别是智能手机，因设备空间有限、天线数量众多以及设计要求和规格非常严格等，正面临着巨大挑战。

2022/09/15 更新 分类：科研开发 分享

可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。老化测试是可靠性测试之一，就是把产品放入老化箱一段时间后看看产品在老化前后发生的变化，老化测试最常见的是紫外老化、氙灯老化、臭氧老化、热空气老化。

2021/07/02 更新 分类：科研开发 分享

2009年2月4日，欧盟发布简单机顶盒生态设计要求法规，法规号为（EC) No 107/2009

2014/12/03 更新 分类：法规标准 分享