集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了反相器。

2024/12/29 更新 分类：科研开发 分享

从中美贸易战就能看出，中国芯片现在还处于被国外先进技术扼住咽喉的尴尬状态，依赖进口是常年来我国芯片无法摆脱的难题。

2018/06/29 更新 分类：科研开发 分享

本文对AI芯片的现状和未来可能的技术方向做了调研和分析

2021/04/25 更新 分类：科研开发 分享

芯片的寿命试验HTOL（high temperature operation life）测试，曾经被认为某个芯片通过了HTOL 测试之后，就能够达到10年的寿命要求，其实不然。本文介绍了其主要原因。

2021/05/20 更新 分类：科研开发 分享

本文主要讲了芯片测试概述，芯片测试流程及测试中的问题。

2021/06/29 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了中国汽车芯片行业发展的困境与问题及提升汽车芯片产业竞争力的对策建议。

2022/02/24 更新 分类：行业研究 分享

据《日本经济新闻》报道，Rapidus计划在2025年制造出2纳米芯片，2027年制造出1纳米芯片。

2023/11/19 更新 分类：科研开发 分享

博通今天揭开了新芯片的面纱，该芯片将集成旨在帮助改善网络的片上人工智能神经网络。

2023/12/01 更新 分类：科研开发 分享

量子计算提供了一系列工具和解决方案，可以推动半导体行业的发展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的发现、优化芯片设计和模拟量子效应。

2023/12/14 更新 分类：科研开发 分享